| 发明名称 | 半导体封装 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体封装，更具体地说，一种包括嵌入在其内部中的天线的半导体封装。半导体封装包括：半导体芯片；主天线，被设置成与半导体芯片邻近且电连接到半导体芯片；密封部分，密封半导体芯片和主天线两者；辅助天线，形成在密封部分的外表面上并耦合到主天线。 | ||
| 申请公布号 | CN102881986B | 申请公布日期 | 2015.07.29 |
| 申请号 | CN201110349642.9 | 申请日期 | 2011.10.31 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 李政彦;韩明愚;俞度在;朴哲均 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 韩明星;刘奕晴 |
| 主权项 | 一种半导体封装，包括：半导体芯片；主天线，被设置成与半导体芯片邻近且电连接到半导体芯片；密封部分，密封半导体芯片和主天线两者；辅助天线，形成在密封部分的外表面上并耦合到主天线，其中，密封部分包括在密封部分的外表面中与主天线的位置对应的位置形成的槽，辅助天线形成在所述槽的内部中。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||