盲埋孔线路板的加工方法

摘要

本发明公开了一种盲埋孔线路板的加工方法，包括：在第一芯板上叠加一层保护层；所述第一芯板具有顶面铜层和底面铜层，所述底面铜层蚀刻有内层线路；所述保护层覆盖所述底面铜层；在所述第一芯板上钻孔，所述孔贯穿所述第一芯板和所述保护层；在所述孔的孔壁上沉铜，进行全板电镀铜处理；通过丝印方式，使用树脂将所述孔塞满；使用干膜对所述第一芯板的顶面铜层进行覆盖保护；使用酸性蚀刻的方法，去除所述保护层上的铜层；将所述第一芯板和第二芯板压合，制成盲埋孔线路板。采用本发明实施例，能够保护内层线路蚀刻不受盲埋孔镀铜的影响，提高线路板生产的合格率。

主权项

一种盲埋孔线路板的加工方法，其特征在于，包括：S1，在第一芯板上叠加一层保护层；所述第一芯板具有顶面铜层和底面铜层，所述底面铜层蚀刻有内层线路；所述保护层覆盖所述底面铜层；S2，在所述第一芯板上钻孔，所述孔贯穿所述第一芯板和所述保护层；S3，在所述孔的孔壁上沉铜，进行全板电镀铜处理；S4，通过丝印方式，使用树脂将所述孔塞满；S5，使用干膜对所述第一芯板的顶面铜层进行覆盖保护；S6，使用酸性蚀刻的方法，去除所述保护层上的铜层；S7，将所述第一芯板和第二芯板压合，制成盲埋孔线路板；其中，所述保护层包括第一半固化片介质层和铜箔层；在所述步骤S1中，所述第一芯板的底面铜层通过所述第一半固化片介质层与所述铜箔层压合为一体。