发明名称 | 用于切割绝缘部的剥离刀片 | ||
摘要 | 一种用于将绝缘部从导体剥离的绝缘部剥离组件。刀片组件包括第一刀片组件和第二刀片组件。所述第一刀片组件具有第一切割刀片,并且所述第二刀片组件具有第二切割刀片。握紧构件被设置在所述第一刀片组件和所述第二刀片组件中的至少一个上。所述握紧构件与所述第一切割刀片和所述第二切割刀片间隔开。所述第一和第二切割刀片实质上切割穿过所述绝缘部,并且所述握紧构件接合所述绝缘部以提供增大的拉力来将所切割的绝缘部从导体移除。 | ||
申请公布号 | CN104813551A | 申请公布日期 | 2015.07.29 |
申请号 | CN201380059484.0 | 申请日期 | 2013.10.17 |
申请人 | 泰科电子公司 | 发明人 | A.K.米恩 |
分类号 | H02G1/12(2006.01)I | 主分类号 | H02G1/12(2006.01)I |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 吴艳 |
主权项 | 一种绝缘部剥离组件,用于将绝缘部从导体剥离,所述绝缘部剥离组件包括:第一刀片组件,所述第一刀片组件具有第一切割刀片;第二刀片组件,所述第二刀片组件具有第二切割刀片;握紧构件,其被设置在所述第一刀片组件和所述第二刀片组件中的至少一个上,所述握紧构件与所述第一切割刀片和所述第二切割刀片间隔开;其中所述第一和第二切割刀片实质上切割穿过所述绝缘部,并且所述握紧构件接合所述绝缘部以提供增大的拉力来将所切割的绝缘部从导体移除。 | ||
地址 | 美国宾夕法尼亚州 |