| 发明名称 | 一种无源电缆堵头抗金属温度标签 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种无源电缆堵头抗金属温度标签，本发明的目的是提供一种能够侦测电缆分辨电缆的无源电缆堵头抗金属温度标签，本发明包括堵头主体，其特征在于：所述的堵头主体的端面设置有标签主体，所述的标签主体由芯片、PCB基板、铜柱及铜片连接而成，铜柱位于堵头主体内部,PCB基板是双面覆铜，厚度为0.5mm的FR4介质基板,PCB基板的形状为圆弧环状，其两边的夹角为60度,铜片焊接于PCB基板上。本发明主要用于电缆的侦测、分辨附件。 | ||
| 申请公布号 | CN104809495A | 申请公布日期 | 2015.07.29 |
| 申请号 | CN201510166125.6 | 申请日期 | 2015.04.06 |
| 申请人 | 杨志强 | 发明人 | 杨志强 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人 | 彭姣平 |
| 主权项 | 一种无源电缆堵头抗金属温度标签，包括堵头主体(1)，其特征在于：所述的堵头主体(1)的端面设置有标签主体(2)，所述的标签主体(2)由芯片(3)、PCB基板(4)、铜柱(6)及铜片(5)连接而成，铜柱(6)位于堵头主体(1)内部，PCB基板(4)是双面覆铜，厚度为0.5mm的FR4介质基板，PCB基板(4)的形状为圆弧环状，其两边的夹角为60度，铜片(5)焊接于PCB基板(4)上。 | ||
| 地址 | 528000 广东省佛山市香洲高新区科技九路8号 | ||