| 摘要 |
반도체 기판 (14), 상기 기판의 표면(18) 상의 패드(20)들, 각각은 패드와 접촉하고 있는 반도체 소자(24)들, 및 상기 기판에서 상기 표면으로부터 연장되고, 및 각 패드 쌍에 대해, 한 패드는 다른 패드와 연결하는 유전체 부위 (22)를 포함하는 광전기 장치(10)을 제조하는 방법으로서; 상기 방법은: 상기 기판 상에 층(50)을 적층하는 단계; 상기 층 상에 분할물(52)들을 형성하는 단계; 상기 분할물로 덮여지지 않은 층의 부분들을 에칭하여 상기 패드들을 형성하는 단계; 상기 분할물들을 제거하는 단계; 및 상기 패드들과 상기 패드들로 덮여지지 않은 기판의 부분들을 질화시키는 단계을 연속적으로 포함하며, 상기 질화시키는 단계는: 상기 패드들을 제1 온도에서 질화시키는 제1 단계; 및 상기 패드들로 덮히지 않은 기판의 부분들을 제2의 상이한 온도에서 질화시키는 제2 단계를 연속적으로 포함하는 방법. |
