| 摘要 |
본 발명은 웨이퍼 형태의 샘플들 사이의 결합층을 시험하기 위한 테스트 장치 및 상기 결합층을 시험하기 위한 테스트 프로세스에 관한 것이다. 본 발명은 웨이퍼 형태의 샘플들(5, 6) 사이의 결합층(4)을 시험하기 위한 테스트 장치(1, 2, 3) 및 상기 결합층(4)을 시험하기 위한 테스트 프로세스에 관한 것이다. 상기 테스트 장치(1, 2, 3)는 그 사이에 위치하는 결합층(4)을 가지는 적어도 2개의 웨이퍼 형태의 샘플들(5, 6)을 포함하는 합성물에서 광학적 측정 빔(8)을 안내하기 위해 구성된 OCT 프로세스를 위한 측정 헤드(7)를 포함한다. 광학적 빔 분리기(10)는 거리 측정치들을 위한 기준 암(12)으로서 광학적 기준 빔(11)을 우회시키도록 구성된다. 평가 유닛(15)은 기준 암(12)을 가지고 거리 측정치들 및 기준 암(12) 없이 층 두께 측정치들을 평가하도록 구성된다. 광학적 스위치 장치(16)는 상기 기준 암(12)을 연결하고 연결해제하도록 구성된다. |
