| 发明名称 | 电气部件以及制造电气部件的方法 | ||
| 摘要 | 电气部件(100)包括具有电路区(124)和牺牲区(126)的基板(102)。剥离层(130)在所述牺牲区中在所述基板上沉积。种晶层在所述电路区中在所述基板上且在所述牺牲区中在所述剥离层上沉积。镀覆层(134)电沉积在所述种晶层上。所述镀覆层在所述电路区中形成电路(104)。所述镀覆层在所述牺牲区中形成镀覆电极(120)。所述剥离层能够从所述基板上移除。在所述剥离层从所述基板上移除时，所述剥离层上的所述种晶层和所述镀覆层与所述剥离层一起被移除，在所述基板上留下电路。 | ||
| 申请公布号 | CN104813752A | 申请公布日期 | 2015.07.29 |
| 申请号 | CN201380061536.8 | 申请日期 | 2013.11.20 |
| 申请人 | 泰科电子公司 | 发明人 | D.B.萨拉夫 |
| 分类号 | H05K3/24(2006.01)I;C23C18/16(2006.01)I;H01Q1/36(2006.01)I;H05K3/04(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 吴艳 |
| 主权项 | 一种电气部件(100)，包括：基板(102)，具有电路区(124)和牺牲区(126)；剥离层(130)，沉积在所述牺牲区中在所述基板上；种晶层(132)，沉积在所述电路区中在所述基板上，且沉积在所述牺牲区中在所述剥离层上；以及镀覆层(134)，电沉积在所述种晶层上，所述镀覆层在所述电路区中形成电路(104)，所述镀覆层在所述牺牲区中在所述剥离层上形成镀覆电极(120)；其中所述剥离层能够从所述基板上移除，当所述剥离层从所述基板移除时，所述剥离层上的所述种晶层和所述镀覆层与所述剥离层一起被移除，在所述基板上留下电路。 | ||
| 地址 | 美国宾夕法尼亚州 | ||