LED封装试配比夹具

摘要

本发明LED封装试配比夹具，属于LED封装技术领域；提供了一种采用不需用胶水，且荧光粉可以回收利用的LED封装试配比夹具；采用的技术方案为：LED封装试配比夹具，底盘和外罩均为不透光的绝缘体材质，外罩为轴向开有通孔的柱体，外罩竖直设置在底盘上，外罩的侧面在竖直方向上开设有多个水平的空格，空格与外罩的轴向通孔相连通，空格内均活动匹配插装有薄片载体，薄片载体的中间设置有用于盛装荧光粉的凹槽，凹槽的内径与外罩通孔的内径相等，凹槽的材质为透明材质，底座上还设置有用于安装固定LED的支座，支座位于外罩的通孔内，支座通过设置在底盘上的导电体与外界电源电连接；本发明广泛应用于LED封装领域。

主权项

LED封装试配比夹具，其特征在于：包括底盘（1）和外罩（2），所述底盘（1）和外罩（2）均为不透光的绝缘体材质，所述外罩（2）为轴向开有通孔的柱体，所述外罩（2）竖直设置在底盘（1）上，所述外罩（2）的侧面在竖直方向上开设有多个水平的空格（3），所述空格（3）与外罩（2）的轴向通孔相连通，所述空格（3）内均活动匹配插装有薄片载体（4），所述薄片载体（4）的中间设置有用于盛装荧光粉的凹槽（5），所述凹槽（5）的内径与外罩（2）通孔的内径相等，所述凹槽（5）的材质为透明材质，所述底座（1）上还设置有用于安装固定LED的支座（6），所述支座（6）位于外罩（2）的通孔内，所述支座（6）通过设置在底盘（1）上的导电体（7）与外界电源电连接。