发明名称 | 一种CPU的散热结构 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种CPU的散热结构,包括印制板(2)和板卡壳体(1),印制板(2)上布置有CPU内核芯片(8),板卡壳体(1)扣装在印制板(2)上,板卡壳体(1)内表面设置有覆盖在CPU内核芯片(8)上的导热垫(9),板卡壳体(1)内表面设置有散热凸台(5),散热凸台(5)上开有凹腔(7),导热垫(9)置于凹腔(7)中,这样产生的热量通过凹腔(7)内的导热垫(9)、散热凸台(5)传导给板卡壳体(1),能畅通地传导出去,解决了军用计算机板卡受尺寸和安装空间限制,不能采取风冷或液冷散热器对CPU进行散热的问题。 | ||
申请公布号 | CN204515656U | 申请公布日期 | 2015.07.29 |
申请号 | CN201520020486.5 | 申请日期 | 2015.01.13 |
申请人 | 成都蓉威电子技术开发公司 | 发明人 | 王庆生;刘磊;何斌;敬世亮;刘东川 |
分类号 | G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种CPU的散热结构,包括印制板(2)和板卡壳体(1),所述的印制板(2)上布置有CPU内核芯片(8),所述的板卡壳体(1)扣装在所述的印制板(2)上并与所述的印制板(2)固接,其特征在于,所述的板卡壳体(1)内表面设置有覆盖在所述CPU内核芯片(8)上的导热垫(9),所述的板卡壳体(1)内表面设置有散热凸台(5),所述的散热凸台(5)上开有凹腔(7),所述的导热垫(9)置于所述的凹腔(7)中。 | ||
地址 | 610091 四川省成都市苏坡西路35号 |