发明名称 |
一种终端 |
摘要 |
本实用新型公开了一种终端,包括壳体、热源、散热组件及后盖,壳体开设收容腔,热源及散热组件均收容于收容腔内,散热组件包括依次贴合的散热元件、第一均热层及第二均热层,散热元件设于热源上,以将热源散发的热量传导至第一均热层及第二均热层上,后盖与壳体固定连接,后盖贴合第二均热层,以使第二均热层将热量传导至后盖,并经由后盖将热量散发出去。本实用新型提供的终端,通过设置散热组件包括散热元件、第一均热层及第二均热层,将散热元件贴合于热源,并依次将第一均热层及第二均热层贴合于散热元件上,通过散热元件将热源散发出热量传导至第一均热层及第二均热层上,通过第二均热层将热量散发至后盖,从而能够解决终端局部过热的问题。 |
申请公布号 |
CN204518292U |
申请公布日期 |
2015.07.29 |
申请号 |
CN201520111311.5 |
申请日期 |
2015.02.15 |
申请人 |
深圳市金立通信设备有限公司 |
发明人 |
贺景松 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 44202 |
代理人 |
郝传鑫;熊永强 |
主权项 |
一种终端,其特征在于,所述终端包括壳体、热源、散热组件以及后盖,所述壳体开设收容腔,所述热源以及所述散热组件均收容于所述收容腔内,所述散热组件包括依次贴合的散热元件、第一均热层以及第二均热层,所述散热元件设于所述热源上,以将所述热源散发的热量传导至所述第一均热层及第二均热层上,所述后盖与所述壳体固定连接,并且所述后盖贴合所述第二均热层,以使所述第二均热层将所述热量传导至所述后盖,并经由所述后盖将所述热量散发出去。 |
地址 |
518040 广东省深圳市福田区深南大道7028号时代科技大厦东座21楼 |