发明名称 一种终端
摘要 本实用新型公开了一种终端,包括壳体、热源、散热组件及后盖,壳体开设收容腔,热源及散热组件均收容于收容腔内,散热组件包括依次贴合的散热元件、第一均热层及第二均热层,散热元件设于热源上,以将热源散发的热量传导至第一均热层及第二均热层上,后盖与壳体固定连接,后盖贴合第二均热层,以使第二均热层将热量传导至后盖,并经由后盖将热量散发出去。本实用新型提供的终端,通过设置散热组件包括散热元件、第一均热层及第二均热层,将散热元件贴合于热源,并依次将第一均热层及第二均热层贴合于散热元件上,通过散热元件将热源散发出热量传导至第一均热层及第二均热层上,通过第二均热层将热量散发至后盖,从而能够解决终端局部过热的问题。
申请公布号 CN204518292U 申请公布日期 2015.07.29
申请号 CN201520111311.5 申请日期 2015.02.15
申请人 深圳市金立通信设备有限公司 发明人 贺景松
分类号 H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 郝传鑫;熊永强
主权项 一种终端,其特征在于,所述终端包括壳体、热源、散热组件以及后盖,所述壳体开设收容腔,所述热源以及所述散热组件均收容于所述收容腔内,所述散热组件包括依次贴合的散热元件、第一均热层以及第二均热层,所述散热元件设于所述热源上,以将所述热源散发的热量传导至所述第一均热层及第二均热层上,所述后盖与所述壳体固定连接,并且所述后盖贴合所述第二均热层,以使所述第二均热层将所述热量传导至所述后盖,并经由所述后盖将所述热量散发出去。
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