| 发明名称 | 导电片材及其制造方法 | ||
| 摘要 | 根据本发明，提供导电片材，是（1）包含芳香族聚酰胺浆、熔融粘着于前述芳香族聚酰胺浆的氟树脂、和碳系导电性物质的导电片材，提供导电片材，是（2）包含芳香族聚酰胺浆、熔融粘着于前述芳香族聚酰胺浆的氟树脂、和碳系导电性物质的导电片材，导电片材的第一面的水的静止接触角比作为第一面的相反面的第二面的水的静止接触角大，第一面的水的静止接触角与第二面的水的静止接触角之差为20～180度，提供导电片材，是（3）包含芳香族聚酰胺浆、熔融粘着于前述芳香族聚酰胺浆的氟树脂、和碳系导电性物质的导电片材，导电片材的第一面的水的注入压力比作为第一面的相反面的第二面的水的注入压力小，第一面的水的注入压力与第二面的水的注入压力之差为20～50kPa。 | ||
| 申请公布号 | CN103081194B | 申请公布日期 | 2015.07.29 |
| 申请号 | CN201180041513.1 | 申请日期 | 2011.08.24 |
| 申请人 | 东邦泰纳克丝株式会社 | 发明人 | 黑川一真;赤松哲也 |
| 分类号 | H01M4/86(2006.01)I;H01B1/24(2006.01)I;H01M4/88(2006.01)I;H01M4/96(2006.01)I;H01M8/10(2006.01)I | 主分类号 | H01M4/86(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 李英 |
| 主权项 | 导电片材，其特征在于，包含原纤化的芳香族聚酰胺浆、熔融粘着于前述芳香族聚酰胺浆的氟树脂、和碳系导电性物质而成，松密度为0.2～0.7g/cm<sup>3</sup>，平均细孔径为0.1～20μm，通气度为3ml/分钟·cm<sup>2</sup>以上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||