| 发明名称 | 一种大规模集成电路封装用MQ硅树脂及制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开来一种适用于大规模集成电路封装材料用MQ硅树脂的树脂，该树脂由正硅酸乙酯和封端剂缩聚而成，正硅酸乙酯与封端剂摩尔比为1.5-3。本发明通过大量实验筛选，优选制备得到适用于大规模集成电路封装用的MQ硅树脂，实验检测结果表明，本发明提供的MQ硅树脂具有高透明度、高折射率、耐候性佳等特点，并且在树脂生产中能减少无机阴离子如Cl<sup>-1</sup>、SO<sub>4</sub><sup>-2</sup>，提高耐紫外和耐辐射性能，大大延长封装材料的使用寿命，具有重要的应用前景。 | ||
| 申请公布号 | CN104804191A | 申请公布日期 | 2015.07.29 |
| 申请号 | CN201510151802.7 | 申请日期 | 2015.04.01 |
| 申请人 | 江苏三木化工股份有限公司 | 发明人 | 熊诚;宋坤忠;惠正权;薛中群 |
| 分类号 | C08G77/04(2006.01)I;C08G77/20(2006.01)I;C08G77/08(2006.01)I | 主分类号 | C08G77/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人 | 杨海军 |
| 主权项 | 一种适用于大规模集成电路封装材料用MQ硅树脂的树脂，其特征在于，该树脂由正硅酸乙酯和封端剂缩聚而成，正硅酸乙酯与封端剂摩尔比为1.5～3。 | ||
| 地址 | 214258 江苏省无锡市宜兴官林镇三木路85号 | ||