发明名称 一种循环介质加热、制冷半导体温控装置
摘要 本发明属于加热、制冷温度控制技术领域,具体为一种循环介质加热、制冷半导体温控装置。该温控装置由介质循环系统及温度控制系统两部分组成;其组成部件包括:保温容器,循环介质,循环驱动泵,流量控制器,换热板,半导体致冷片,散热/冷部件,数显控温仪,直流供电系统。该装置具备对外部系统温度控制能力,可在较宽的温度区间实现程序升降温及恒温操作,支持远程监控,满足科研、生产中简单及复杂温度控制需求。该装置流动介质循环使用,可节约资源;工作时无噪音,设备易于微型化,可以为化学、化工、材料、食品、医药、电子等领域科研、生产提供优良的中低温温控环境。
申请公布号 CN103294079B 申请公布日期 2015.07.29
申请号 CN201310235835.0 申请日期 2013.06.16
申请人 复旦大学 发明人 郭艳辉;马晓华
分类号 G05D23/19(2006.01)I;F25B21/04(2006.01)I;F25B49/00(2006.01)I 主分类号 G05D23/19(2006.01)I
代理机构 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人 陆飞;盛志范
主权项  一种循环介质加热、制冷半导体温控装置,其特征在于,由介质循环系统及温度控制系统两部分组成;其组成部件包括:保温容器,循环介质,循环驱动泵,流量控制器,换热板,半导体制冷片,散热/冷部件,智能温控仪,直流供电系统;所述介质循环系统中,流动的循环介质存储于保温容器中,循环驱动泵一端或整体浸没于循环介质中,另一端有两种连接方式,与换热板相连或与外部设备相连,换热板有介质进出口,两种连接方式为:(a) 循环驱动泵另一端与换热板进口相连,换热板出口与外部设备入口相连,外部设备出口与本装置设计的回流口相连;工作时循环介质在循环泵驱动下经换热板流出本装置,流入外部设备,经由外部设备后再经由本装置的回流口流回保温容器,完成介质的循环; (b) 循环驱动泵另一端与与外部设备入口相连,外部设备出口与本装置设计的回流口相连,本装置内部的回流口与换热板入口连通,换热板出口在保温容器内;工作时循环介质在循环泵驱动下直接流出本装置,流入外部设备,经过外部设备后再流经本装置所设计的回流口流入换热板,最后流回保温容器内,完成介质的循环;所述换热板的一面紧贴半导体制冷片工作面,中间由导热胶粘连,半导体制冷片另一面与散热/冷部件由导热胶粘连;换热板、半导体制冷片、散热/冷部件逐层叠加并用夹具或匝带紧压,组成加热制冷模块,该加热制冷模块直接架设于保温容器内部或架设在保温容器外部;所述的温度控制系统中,半导体制冷片连接直流供电系统与智能温控仪,智能温控仪同时连接有热电偶,热电偶插入循环介质内或外部需要控温的外部设备中,工作时智能温控仪通过热电偶监控并实时显示温度,通过执行相应的功率输出或输出通断以控制循环介质的温度,进而实现外部设备的温度调控;另外,散热/冷部件,循环驱动泵与半导体制冷片并联,由智能温控仪统一控制,或由外部开关单独控制。
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