晶圆切割装置

摘要

本实用新型公开了一种晶圆切割装置，包括激光器，扩束镜，反射镜，聚焦系统，水导系统和工作台，将待切割的晶圆置于工作台上，激光器产生的激光，依次经扩束镜，反射镜，后进入聚焦系统，聚焦系统射出的聚焦激光经由水导系统变成激光水柱射到工作台上，进行晶圆切割。本实用新型的聚焦系统为双聚焦系统，在晶圆的表面和内部产生前后两个焦点，提高切割速率，本实用新型的经聚焦的光束经水导系统随去离子水从喷嘴射出，聚焦激光仅在水柱直径内烧蚀并切割晶圆，热影响区小，提高加工质量，且切割速率高。

主权项

晶圆切割装置，其特征在于，包括激光器，扩束镜，反射镜，聚焦系统，水导系统和工作台，所述待切割的晶圆置于工作台上，所述激光器产生的激光，依次经扩束镜，反射镜，后进入聚焦系统，聚焦系统射出的聚焦激光经由水导系统变成激光水柱射到工作台上。