一种MEMS麦克风封装器件

摘要

本实用新型公开了一种MEMS麦克风封装器件，属于集成电路封装、MEMS传感器技术领域。所述封装器件包括：基板、无源器件、第一种焊料、MEMS麦克风芯片、ASIC芯片、粘片材料、金属导线、金属屏蔽罩、第二种焊料；至少一个无源器件通过第一种焊料贴装于基板上，MEMS麦克风芯片和ASIC芯片通过粘片材料配置于基板上，金属导线实现MEMS麦克风芯片和ASIC芯片与基板的电气互联，金属屏蔽罩通过第二种焊料贴装于基板上，覆盖无源器件、MEMS麦克风芯片和ASIC芯片；所述第一种焊料的熔点低于第二种焊料的熔点。该实用新型具有简单、高可靠性、高良率、高产率的特点。

主权项

一种MEMS麦克风封装器件，其特征在于：所述封装器件包括：基板(1)、无源器件(2)、第一种焊料(3)、MEMS麦克风芯片(4)、ASIC芯片(5)、粘片材料(6)、金属导线(7)、金属屏蔽罩(8)、第二种焊料(9)；至少一个无源器件(2)通过第一种焊料(3)贴装于基板(1)上，MEMS麦克风芯片(4)和ASIC芯片(5)通过粘片材料(6)配置于基板(1)上，金属导线(7)实现MEMS麦克风芯片(4)和ASIC芯片(5)与基板(1)的电气互联，金属屏蔽罩(8)通过第二种焊料(9)贴装于基板(1)上，覆盖无源器件(2)、MEMS麦克风芯片(4)和ASIC芯片(5)；所述第一种焊料(3)的熔点低于第二种焊料(9)的熔点。