发明名称 |
多芯片封装LED结构 |
摘要 |
本发明公开了一种多芯片封装LED结构,包括铝基板、灯板和若干LED灯,所述LED灯固定在灯板上,所述灯板固定在铝基板上,所述两个LED灯之间设有键合位,所述每个键合位之间通过键合引线连接,所述灯板的一侧设有焊盘,所述键合位最终与焊盘连接,所述LED灯板的外侧设有一荧光胶制成的封罩。本发明首要是选用金属与金属或许金属与硅片的键合技术,选用导热杰出的硅片替代原有的GaAs或蓝宝石衬底,金属键合型LED具有较强的热耗散才能,这种LED封装的功能有:1.机械保护,以提高可靠性;2.加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能;3.光学控制,提高出光效率,优化光束分布;4.供电管理,包括交流/直流转变,以及电源控制等。 |
申请公布号 |
CN104810463A |
申请公布日期 |
2015.07.29 |
申请号 |
CN201510213737.6 |
申请日期 |
2015.04.30 |
申请人 |
苏州承乐电子科技有限公司 |
发明人 |
顾燕萍 |
分类号 |
H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/62(2010.01)I |
代理机构 |
南京正联知识产权代理有限公司 32243 |
代理人 |
郭俊玲 |
主权项 |
一种多芯片封装LED结构,其特征在于:包括铝基板(1)、灯板(2)和若干LED灯(3),所述LED灯(3)固定在灯板(2)上,所述灯板(2)固定在铝基板(1)上,所述两个LED灯(3)之间设有键合位(4),所述每个键合位(4)之间通过键合引线(5)连接,所述灯板(2)的一侧设有焊盘(6),所述键合位(4)最终与焊盘(6)连接,所述灯板(2)的外侧设有一荧光胶制成的封罩(7)。 |
地址 |
215101 江苏省苏州市吴中区木渎镇珠江南路378号天隆大楼4720室 |