| 发明名称 | 结合封装芯片的随身碟 | ||
| 摘要 | 本实用新型关于一种结合封装芯片的随身碟，包含有一接头，具有多个第一导接部，多个第二导接部导接该第一导接部，一接合面位于靠近该第二导接部一侧；一封装芯片，具有一顶面结合于该接头的接合面，多个导接部与该接头的第二导接部焊接形成一焊接部；其中，该接头的接合面与封装芯片的顶面是以接着剂结合。 | ||
| 申请公布号 | CN204516930U | 申请公布日期 | 2015.07.29 |
| 申请号 | CN201420365322.1 | 申请日期 | 2014.07.03 |
| 申请人 | 旻新科技股份有限公司 | 发明人 | 高淑惠 |
| 分类号 | H01R12/51(2011.01)I | 主分类号 | H01R12/51(2011.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 宋焰琴 |
| 主权项 | 一种结合封装芯片的随身碟，其特征在于，包含有：一接头(1)，具有多个第一导接部(11)，多个第二导接部(12)导接该第一导接部(11)，一接合面(13)位于靠近该第二导接部(12)一侧；一封装芯片(30)，具有一顶面(31)结合于该接头(1)的接合面(13)，多个导接部(32)与该接头(1)的第二导接部(12)焊接形成一焊接部(50)；其中，该接头(1)的接合面(13)与封装芯片(30)的顶面(31)是以接着剂(40)结合。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市丰原区 | ||