发明名称 直流供电型气体焊割机的电路板结构
摘要 一种直流供电型气体焊割机的电路板结构,包括一个直流供电型气体焊割机的控制驱动电路和一个外壳,外壳呈圆柱体,外壳内设置有两块印刷电路板,控制驱动电路分布在两块印刷电路板上,两块印刷电路板之间设置有连接导线,两块印刷电路板沿外壳的轴向平行间隔分布,两块印刷电路板与外壳固定连接。两块印刷电路板的主体均呈圆形。两块印刷电路板通过螺杆连接,所述的螺杆的轴向平行于外壳的轴向。本实用新型将直流供电型气体焊割机的控制驱动电路分布在两块印刷电路板上,减少了电子器件的布置密度,从而增加了敷铜布线的宽度,大电流工况下运行安全,不会烧坏电路板线层。同时,改善了散热条件,解决了整机耐高温问题。
申请公布号 CN204518229U 申请公布日期 2015.07.29
申请号 CN201520265329.0 申请日期 2015.04.29
申请人 李玲菁 发明人 李玲菁
分类号 H05K1/18(2006.01)I 主分类号 H05K1/18(2006.01)I
代理机构 上海世贸专利代理有限责任公司 31128 代理人 严新德
主权项 一种直流供电型气体焊割机的电路板结构,包括一个直流供电型气体焊割机的控制驱动电路和一个外壳,所述的外壳呈圆柱体,其特征在于:所述的外壳内设置有两块印刷电路板,所述的控制驱动电路分布在所述的两块印刷电路板上,两块印刷电路板之间设置有连接导线,两块印刷电路板沿外壳的轴向排列且平行间隔,两块印刷电路板与外壳固定连接。
地址 200434 上海市虹口区场中路445号67栋406室