发明名称 | 一种镍包覆铜金属粉体及其制备方法和应用 | ||
摘要 | 本发明公开了一种镍包覆铜金属粉体及其制备方法和应用。利用化学镀的方法在球状、片状或棒状的铜粉体表面包覆一层金属镍。这种镍包覆铜金属粉体结合了铜元素的高电导率和镍元素的耐化学腐蚀特性,其制备的导电浆料具有接近铜导电浆料和银导电浆料的导电优良特性,同时在抗氧化和硫化腐蚀方面明显优于二者,而成本只有银导电浆料的百分之一,具有绝对的价格优势。 | ||
申请公布号 | CN104801709A | 申请公布日期 | 2015.07.29 |
申请号 | CN201510123342.7 | 申请日期 | 2015.03.20 |
申请人 | 邱羽 | 发明人 | 邱羽;刘金宁;陈斐;邢杰 |
分类号 | B22F1/02(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I | 主分类号 | B22F1/02(2006.01)I |
代理机构 | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人 | 蔡学俊 |
主权项 | 一种镍包覆铜金属粉体,其特征在于:形状为近球形、片状或棒状,尺寸为0.1‑30微米。 | ||
地址 | 350011 福建省福州市晋安区塔头路158号永兴洋房1306 |