发明名称 |
一种散热组件及电子设备 |
摘要 |
本发明提供一种散热组件及电子设备,该散热组件包括:屏蔽元件,屏蔽元件上开设有一通孔,屏蔽元件与PCB板的地铜电气连接,PCB板上设有发热电子元件;热管,位于在通孔上,热管与屏蔽元件电气连接,其中,热管、PCB板及屏蔽元件形成一用于容纳发热电子元件的电磁屏蔽罩;弹性热界面材料,设置在热管和发热电子元件之间,并与热管和发热电子元件相互贴合。上述技术方案中,通过设置在屏蔽元件上的通孔将贴合在发热电子元件上的热界面材料与热管贴合,使得发热电子元件的热量通过热界面材料便可传入热管,减小了散热组件的热阻并缩短了发热电子元件与热管之间的传热路径。 |
申请公布号 |
CN104813760A |
申请公布日期 |
2015.07.29 |
申请号 |
CN201480003087.6 |
申请日期 |
2014.03.18 |
申请人 |
华为终端有限公司 |
发明人 |
靳林芳;肖永旺;王国平;邹杰;李华林 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 |
代理人 |
冯艳莲 |
主权项 |
一种散热组件,其特征在于,包括:屏蔽元件,所述屏蔽元件上开设有一通孔,所述屏蔽元件与PCB板的地铜电气连接,所述PCB板上设有发热电子元件;热管,位于所述通孔上,所述热管与所述屏蔽元件电气连接,其中,所述热管、所述PCB板及所述屏蔽元件形成一用于容纳所述发热电子元件的电磁屏蔽罩;第一弹性热界面材料,位于所述热管和所述发热电子元件之间,并与所述热管和所述发热电子元件相互贴合。 |
地址 |
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼 |