| 发明名称 | 数控线切割给液方法及给液装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了数控线切割给液方法及给液装置，其在对工件进行线切割加工时，使工作液始终沿着工件上已经加工出的缝隙空间喷向钼丝加工区，并且所述工作液的喷射方向与钼丝之间的夹角为N，90°＞N＞0°。本发明巧妙地利用已切割的缝隙空间，在加工钼丝与喷嘴之间形成一大容量的给液通道，及时有效地扩大了通道进液量，减少了工作液排出通道的流体阻力，显著提高了钼丝加工区内液体交换能力，避免因排屑不畅造成二次放电或短路等问题，保证了线切割加工效率和质量。 | ||
| 申请公布号 | CN104801799A | 申请公布日期 | 2015.07.29 |
| 申请号 | CN201510216655.7 | 申请日期 | 2015.04.30 |
| 申请人 | 苏州科技学院 | 发明人 | 李学哲;李建增 |
| 分类号 | B23H7/36(2006.01)I | 主分类号 | B23H7/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 范晴;程东辉 |
| 主权项 | 一种数控线切割给液方法，其特征在于：在对工件进行线切割加工时，使工作液始终沿着工件上已经加工出的缝隙空间喷向钼丝加工区，并且所述工作液的喷射方向与钼丝之间的夹角为N，90°＞N＞0°。 | ||
| 地址 | 215009 江苏省苏州市高新区科锐路1号 | ||