相机模块及其制造方法

摘要

本发明提供一种相机模块及其制造方法，上述相机模块包括一图像感测装置芯片，其一底面上具有多个焊球。一光学透镜，设置于图像感测装置芯片上。一金属板，具有延伸超过图像感测装置芯片的底面的一部分。一金属涂布层，围绕光学透镜的垂直表面和金属板的一顶面的一部分。一第一遮光层，覆盖金属涂布层的垂直表面。本发明所提供的相机模块，能够具有电磁干扰遮蔽功能。

主权项

一种相机模块，包括：一图像感测装置芯片，其一底面上具有多个焊球；一光学透镜，设置于该图像感测装置芯片上；一金属板，具有延伸超过该图像感测装置芯片的该底面的一部分，其中该金属板的一顶面与该图像感测装置芯片的底面部分重叠，且该金属板的该顶面的一部分从该图像感测装置芯片暴露出来，其中该光学透镜的一孔径位于该光学透镜的一顶面上，其中该金属板不与该图像感测装置芯片的任何焊球连接；一金属涂布层，围绕该光学透镜的垂直表面和该金属板的该顶面的一部分；以及一第一遮光层，覆盖该金属涂布层的垂直表面。