指纹识别模组封装结构及指纹识别设备

摘要

一种指纹识别模组封装结构及指纹识别设备，包括：包括芯片、基板及基环；芯片包括顶面、底面及连接顶面和底面的第一配合面；芯片的底面与基板通过导电材料连接；基板与芯片连接的面包括第二配合面；第一配合面或/和第二配合面具有多个面；基环具有与第一配合面及第二配合面相配合的多个面；基环通过胶水与芯片的第一配合面及基板的第二配合面配合。上述指纹识别模组封装结构的第一配合面或/和第二配合面具有多个面，基环具有与第一配合面及第二配合面相配合的多个面，且基环通过胶水与芯片的第一配合面及基板的第二配合面配合。因此，在通过胶水将基环与芯片及基板连接时，可以有效降低胶水溢出的风险，避免由于胶水溢出而影响外观。

主权项

一种指纹识别模组封装结构，其特征在于，包括：芯片、基板及基环；所述芯片设置于所述基板上，且所述芯片包括顶面、底面及连接所述顶面和所述底面的第一配合面；所述底面朝向并贴合所述基板；所述基板包括与所述芯片的所述底面连接的连接面和与所述连接面相邻的第二配合面；所述第一配合面或/和所述第二配合面具有多个面；所述基环具有与所述第一配合面或/和所述第二配合面相配合的多个面；所述基环通过胶水与所述芯片的所述第一配合面或/和所述基板的所述第二配合面粘合。