| 发明名称 | 热电分离封装LED | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种热电分离封装LED，包括从顶至底依次设置的LED灯组、导电焊盘、绝缘层、铝基材以及导热焊盘，所述导电焊盘连接LED电极的通电回路，所述导热焊盘与铝基材直接接触。本实用新型能够提高LED散热效率，优化LED之间散热不均，降低故障，提高了LED发光效率，提升LED的使用可靠性，从而延长使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN204513208U | 申请公布日期 | 2015.07.29 |
| 申请号 | CN201520207977.0 | 申请日期 | 2015.04.08 |
| 申请人 | 上海信耀电子有限公司 | 发明人 | 吴远敏;孔超;王波;王永和 |
| 分类号 | F21S8/10(2006.01)I;F21V23/00(2015.01)I;F21V29/503(2015.01)I;F21W101/02(2006.01)N;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S8/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人 | 李哲 |
| 主权项 | 一种热电分离封装LED，其特征在于，包括从顶至底依次设置的LED灯组、导电焊盘、绝缘层、铝基材以及导热焊盘，所述导电焊盘连接LED电极的通电回路，所述导热焊盘与铝基材直接接触。 | ||
| 地址 | 201821 上海市嘉定区嘉定工业区招贤路928号2幢1楼 | ||