一种针式散热的半导体封装结构

摘要

本实用新型公开了一种针式散热的半导体封装结构，包括半导体芯片、封装层、散热弯针和铜丝网，所述铜丝网平铺设置在半导体芯片上表面，所述散热弯针包括导热部和散热部，所述导热部和散热部相连，所述导热部平铺设置在铜丝网的表面，所述封装层包裹覆盖半导体芯片、铜丝网和导热部，所述散热部裸露在封装层的外面，所述散热部表面涂有绝缘导热胶，本实用新型的技术方案可以显著降低半导体芯片部位的温升、增加整体的散热面积、灰尘更难粘附、提升散热效率，散热弯针避免直接积累灰尘可以保证散热效率，整体封装结构不增加高度，在宽度上没有明显的增大，降低安装空间内的线路出现短路故障几率。

主权项

一种针式散热的半导体封装结构，其特征在于，包括半导体芯片、封装层、散热弯针和铜丝网，所述铜丝网平铺设置在半导体芯片上表面，所述散热弯针包括导热部和散热部，所述导热部和散热部相连，所述导热部平铺设置在铜丝网的表面，所述封装层包裹覆盖半导体芯片、铜丝网和导热部，所述散热部裸露在封装层的外面，所述散热部表面涂有绝缘导热胶。