一种低温抗震的半导体封装结构

摘要

本实用新型公开了一种低温抗震的半导体封装结构，包括功能装置、封装层和降温导热装置，本实用新型的方案能够使芯片不承受封装层的直接应力，实现了芯片能够承受高震应力的能力，且因散热片的协助散热，并配以弹性导热胶体的快速导热，保证半导体产品处于较低的运行温升。

主权项

一种低温抗震的半导体封装结构，其特征在于，包括功能装置、封装层和降温导热装置，所述封装层包裹覆盖功能装置，所述降温导热装置设置在封装层表面，所述功能装置包括大面积触片、半导体器件、微张力导电弹片和弹性导热胶体，所述弹性导热胶体包裹覆盖大面积触片、半导体器件与微张力导电弹片，所述大面积触片电连接于半导体器件，所述半导体器件电连接于微张力导电弹片，所述大面积触片和微张力导电弹片均电连接至封装层上的引脚出线，所述封装层包括第一环氧树脂层、碳纤维层、电磁屏蔽层、第二环氧树脂层，所述第二环氧树脂层包裹覆盖电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层包裹覆盖碳纤维层，所述碳纤维层包裹覆盖第一环氧树脂层。