发明名称 |
电流轨组件和用于制造电流轨组件的方法 |
摘要 |
本发明涉及一种电流轨组件以及一种用于制造电流轨组件的方法,电流轨组件尤其是用于连接功率电子半导体结构元件,其中,所述电流轨组件包括第一导体结构和第二导体结构,其中,所述第一导体结构和所述第二导体结构没有直接电连接,其中,所述第一导体结构包括第一子导体结构和第二子导体结构,其中,所述第一子导体结构和所述第二子导体结构是电连接的,其中,所述第一子导体结构和所述第二子导体结构以如下方式构成并相对于所述第二导体结构布置,即,所述第一子导体结构与所述第二导体结构之间的第一电动力至少部分地平衡所述第二子导体结构与所述第二导体结构之间的第二电动力。 |
申请公布号 |
CN104813554A |
申请公布日期 |
2015.07.29 |
申请号 |
CN201380061048.7 |
申请日期 |
2013.11.20 |
申请人 |
庞巴迪运输有限公司 |
发明人 |
A·劳丹;S·莱格;R·福泽;G·恩岑斯贝格尔 |
分类号 |
H02G5/02(2006.01)I;H02M7/00(2006.01)I |
主分类号 |
H02G5/02(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
侯鸣慧 |
主权项 |
电流轨组件,其中,所述电流轨组件(1)包括第一导体结构和第二导体结构,其中,所述第一导体结构和所述第二导体结构没有直接电连接,其中,所述第一导体结构包括第一子导体结构和第二子导体结构,其中,所述第一子导体结构和所述第二子导体结构是电连接的,其中,所述第一子导体结构和所述第二子导体结构以如下方式构成并相对于所述第二导体结构布置,即,所述第一子导体结构与所述第二导体结构之间的第一电动力至少部分地平衡所述第二子导体结构与所述第二导体结构之间的第二电动力,其中,所述第一子导体结构构造为第一电路板(2),其中,所述第二子导体结构构造为第二电路板(3),其中,所述第二导体结构构造为第三电路板(5),其中,所述第一电路板、所述第二电路板和所述第三电路板(2、3、5)平行且以一预先确定的间距相对彼此地布置,其中,所述第三电路板(5)布置在所述第一电路板与所述第二电路板(2、3)之间,其特征在于,所述第一电路板(2)和所述第二电路板(3)机械式彼此连接,其中,所述第一电路板(2)和所述第二电路板(3)通过至少一个连接器件连接,其中,所述连接器件延伸穿过所述第三电路板(5)的开口(18)。 |
地址 |
德国柏林 |