导热EMI抑制组合物

摘要

一种用于抑制电磁和射频辐射的接口垫片，包括大体相对的第一和第二侧面，第一和第二侧面限定了它们之间的厚度，其中在20℃下，所述接口垫片呈现出热导性、电阻性以及在10-70肖氏00之间的硬度。所述接口垫片能够衰减通常与电子部件的干扰相关联的电磁和/或射频辐射。

主权项

一种用于抑制电磁辐射传输的导热接口垫片，所述接口垫片包括具有第一表面和大体相对的第二表面的主体，所述第一表面和所述第二表面限定了它们之间的厚度，所述主体呈现出通过所述厚度的至少1W/m·K的热导率、在20℃下的10‑70肖氏00之间的硬度、至少10⁸Ω·m的体电阻率、以及波形频率在1‑10GHz之间的辐射的至少1dB的衰减。