| 发明名称 | 半导体致冷系统 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种半导体致冷系统，其包括第一级致冷组件和第二级致冷组件，其中，所述第一级致冷组件包括第一级致冷器、安装于所述第一级致冷器的热面上的热面散热器、以及安装于所述第一级致冷器的冷面上的导热散热块；所述第二级致冷组件包括第二级致冷器、以及依次安装于所述第二级致冷器的冷面上的导冷块和冷面散热器，其中，所述第二级致冷器的热面安装于所述导热散热块上。其能够增强半导体致冷系统的致冷效果，实现深冷的目的，满足用户的多种需求。 | ||
| 申请公布号 | CN204513842U | 申请公布日期 | 2015.07.29 |
| 申请号 | CN201520129243.5 | 申请日期 | 2015.03.05 |
| 申请人 | 香河华北致冷设备有限公司 | 发明人 | 马泽明;邓世卿 |
| 分类号 | F25B21/02(2006.01)I | 主分类号 | F25B21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人 | 刘锋;朱梅 |
| 主权项 | 一种半导体致冷系统，其特征在于，包括第一级致冷组件(10)和第二级致冷组件(20)，其中，所述第一级致冷组件(10)包括第一级致冷器(5)、安装于所述第一级致冷器(5)的热面上的热面散热器(6)、以及安装于所述第一级致冷器(5)的冷面上的导热散热块(4)；所述第二级致冷组件(20)包括第二级致冷器(3)、以及依次安装于所述第二级致冷器(3)的冷面上的导冷块(2)和冷面散热器(1)，其中，所述第二级致冷器(3)的热面安装于所述导热散热块(4)上。 | ||
| 地址 | 065400 河北省廊坊市香河县香河现代产业园宝海路7号 | ||