发明名称 一种掺氮二氧化钛薄膜的制备方法
摘要 本发明涉及二氧化钛制备的技术领域,具体涉及一种掺氮二氧化钛薄膜的制备方法。所述制备方法,包括如下步骤:将硅衬底放置于原子层沉积设备反应腔中;以氮气为载气向原子层沉积设备反应腔中通入含钛源气体,含钛源气体中的钛原子吸附在硅衬底上;向原子层沉积设备反应腔中通入氮气,同时进行等离子体放电,氮气电离后部分氮原子与部分钛原子形成共价键;向原子层沉积设备反应腔中通入含氧源,未与氮原子反应的钛原子与含氧源中的氧原子形成钛氧键;重复上述步骤即可逐层生长含氮原子的二氧化钛薄膜。本发明利用ALD设备对二氧化钛薄膜进行氮掺杂,能够实现均匀的在整个结构中掺氮,且掺杂后氮元素含量高,性能显著增加。
申请公布号 CN103205730B 申请公布日期 2015.07.29
申请号 CN201210007712.7 申请日期 2012.01.11
申请人 中国科学院微电子研究所 发明人 夏洋;饶志鹏;万军;李超波;陈波;刘键;江莹冰;石莎莉;李勇滔
分类号 C23C16/40(2006.01)I 主分类号 C23C16/40(2006.01)I
代理机构 北京华沛德权律师事务所 11302 代理人 刘丽君
主权项 一种掺氮二氧化钛薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤(1),将硅衬底放置于原子层沉积设备反应腔中;步骤(2),以氮气为载气向所述原子层沉积设备反应腔中通入含钛源气体,所述含钛源气体中的钛原子吸附在所述硅衬底上;步骤(3),向原子层沉积设备反应腔中通入氮气,同时进行等离子体放电,所述氮气电离后部分氮原子与部分所述钛原子形成共价键;步骤(4),向原子层沉积设备反应腔中通入含氧源,未与所述氮原子反应的钛原子与所述含氧源中的氧原子形成钛氧键;步骤(5),重复步骤(2)、(3)、(4)即可逐层生长含氮原子的二氧化钛薄膜;其中,所述步骤(2)中氮气的流量为1sccm‑1000sccm,进气时间为0.1s‑1s,反应时间为1s‑10s,清洗时间为5s‑60s,基盘温度为100℃‑500℃;其中,所述步骤(3)中氮气的流量为1sccm‑20sccm,等离子体放电功率为1W‑100W,放电时间为1s‑10s;其中,所述步骤(1)之前还包括:所述硅衬底的表面经过标准液和氢氟酸处理,在所述硅衬底的表面形成硅氢键;其中,所述步骤(2)中的含钛源气体为四氯化钛。
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