发明名称 LED STRUCTURE AND THE LED PACKAGE THEREOF
摘要 <p>본 발명은 LED 구조체에 관한 것이다. 상기 LED 구조체는 기판, 기판에 설치된 복수 개의 LED 유닛 및 LED 구조체 표면에 설치된 전도층을 포함하고 있으며, 각 LED 유닛은 모두 적어도 전기적 연결측을 구비하고 있으며 전기적 연결측에 의해 둘씩 서로 근접하며, 각 LED 유닛은 전기적 연결측과 가까운 표면에 하나 이상의 제1 전극 및 하나 이상의 제2 전극을 형성하며, 둘씩 근접하는 제1 전극 또는 제2 전극은 와이어본딩 과정에서 동시에 본딩되어 병렬연결을 이루고, 전도층은 그 일단을 통해 상기 제1 전극에 연결되고, 다른 일단은 인접 LED 유닛의 제2 전극 근처까지 연신되고, 와이어본딩에 의해 동시에 전도층과 제2 전극을 본딩하여 병렬연결을 이룬다.</p>
申请公布号 KR101540370(B1) 申请公布日期 2015.07.29
申请号 KR20100125391 申请日期 2010.12.09
申请人 发明人
分类号 H01L33/62 主分类号 H01L33/62
代理机构 代理人
主权项
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