发明名称 APPARATUS AND METHOD FOR CHEMICAL POLISHING
摘要 <p>본 발명은 파이프 형태로 구비되는 연마 대상물의 내측면을 화학연마 처리할 수 있는 화학 연마장치 및 화학 연마방법을 제공하기 위하여, 파이프 형태의 연마 대상물의 내측에 연결되는 공급로 및 상기 공급로를 통해 상기 연마 대상물의 내측으로 연마액을 공급하여 상기 연마 대상물의 내부면이 연마되도록 하는 연마액 공급부 및 상기 연마 대상물에 연통되어 상기 연마 대상물로부터의 상기 연마액의 배출경로를 형성하는 배출로를 포함한다. 이에, 본 발명은 파이프 형태로 구비되는 연마 대상물, 특히 좁은 틈을 갖는 연마 대상물의 내경에 대한 연마 처리를 수행할 수 있어 다양한 분야의 연마 공정에서 적용 실시될 수 있는 효과가 있다.</p>
申请公布号 KR101540046(B1) 申请公布日期 2015.07.28
申请号 KR20130165871 申请日期 2013.12.27
申请人 发明人
分类号 C23F1/20;C23G1/00 主分类号 C23F1/20
代理机构 代理人
主权项
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