发明名称 MULTIPLE BEAM DRILLING SYSTEM
摘要 <p>동시에 변경되는 기판(44)에서 홀들을 레이저 천공하기 위한 방법에 있어서, 상기 방법은 출력 빔의 펄스가 총 에너지를 가지는 단일 출력 빔을 생성하기 위해 레이저(22)를 작동하는 단계; 상기 단일 출력 빔을 시간 경과 중 복수의 빔(41)으로 분할하는 단계; 및 상기 기판에 복수의 홀 천공 위치(209, 210, 212, 214, 216, 218, 220, 222)에 상기 복수 빔을 조사하는 단계를 포함하며, 상기 복수 빔을 조사하는 단계는총 에너지의 제 1 비율로 형성된 펄스 에너지를 가지는 상기 복수의 빔들에 대응하는 빔들을 이용하여 다중 홀들의 제 1 부분들을 동시에 천공하는 단계; 및 제 2 비율은 상기 제 1 비율와 상이하며, 상기 천공 단계 이후에 상기 총 에너지의 제 2 비율 이상으로 형성된 펄스 에너지를 각각 가지는 하나 이상의 상기 복수의 빔들을 이용하여 상기 다중 홀들 중 하나 이상에 대해 하나 이상의 제 2 부분을 천공하는 단계를 포함한다.</p>
申请公布号 KR101540137(B1) 申请公布日期 2015.07.28
申请号 KR20107014374 申请日期 2009.01.11
申请人 发明人
分类号 B23K26/06;B23K26/38 主分类号 B23K26/06
代理机构 代理人
主权项
地址