发明名称 SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
摘要 기판 처리 장치는, 기판의 상면의 중앙부에 제1 처리액을 공급하는 제1 처리액 공급부, 기판을 회전시키는 기판 회전 기구, 챔버의 내부 공간의 압력을 변경하는 가스 공급부 및 흡인부를 구비한다. 기판 처리 장치에서는, 챔버의 내부 공간을 감압 분위기로 한 상태로, 기판을 회전시키면서 기판의 상면 상에 제1 처리액이 공급됨으로써, 제1 처리액이 상면 상에서 중앙부로부터 외주부로 신속하게 확산된다. 이에 의해, 제1 처리액에 의한 기판의 상면의 피복을 상압하에 비해 단시간에 행할 수 있다. 또, 흡인부에 의해 기판의 에지 근방으로부터 제1 처리액을 흡인함으로써, 제1 처리액에 의한 기판의 상면의 피복을 더욱 단시간에 행할 수 있다. 그 결과, 기판의 처리에 필요로 하는 시간을 짧게 할 수 있다.
申请公布号 KR101540188(B1) 申请公布日期 2015.07.28
申请号 KR20140151091 申请日期 2014.11.03
申请人 发明人
分类号 H01L21/302;H01L21/306 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
主权项
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