| 摘要 |
본 발명은 스크라이빙 정렬의 온-더-플라이 제어로 실질적인 평면 반도체 기판을 스크라이빙하는 방법 및 장치를 제공한다. 기판의 주 표면에 평행한 적어도 하나의 스크라이브라인을 따라 반도체 재료를 포함하는 실질적인 평면 기판을 스크라이빙하는 방법으로서, 적어도 하나의 레이저 빔을 제공하는 단계와, 레이저 빔이 주 표면에 충돌하게 하는 단계-빔의 충돌 지점은 광 스폿을 구성하고, 광 스폿이 스크라이브라인에 적어도 인접 배치되도록 기판이 레이저 빔에 대하여 배치됨- 와, 레이저 빔에 대해 기판의 상대적 움직임을 일으켜서 광 스폿이 스크라이브라인을 따라 실질적으로 이동되도록 하는 단계를 포함하고, 레이저 빔으로부터 기판으로 스크라이브라인의 코스를 따라 국소화된 에너지가 전달되고, 광 스폿이 스크라이브라인에 대해 배치되는 것은, 상대적 움직임 동안 생성되는 광의 플래시를 이용하여 광 스폿에 인접되는 주 표면의 적어도 일 부분에 조사하는 단계와, 조사 동안에, 이미지 기록 디바이스를 이용하여, 광 스폿을 포함하여 일 부분의 이미지를 캡처하는 단계와, 이미지 인식 소프트웨어를 이용하여, 이미지를 분석하고 스크라이브라인에 대한 광 스폿의 순간적인 위치 정보를 결정하는 단계와, 순간적인 위치 정보를 이용하여, 기판에 대한 레이저 빔의 위치의 설정지점을 조정하는 단계를 포함하는 방법을 이용하여 모니터링된다. |
