发明名称 Silver alloy bonding wire and manufacturing method thereof
摘要 본 발명은 은(Ag)을 주성분으로 하고, 팔라듐(Pd) 및 금(Au)을 포함하는 은 합금 본딩 와이어에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 팔라듐(Pd)의 함량이 0.1 내지 4.0 중량%이고, 팔라듐(Pd)에 대한 금(Au)의 중량기준 함량비가 0.25 내지 1.0인 은 합금 본딩 와이어에 관한 것이다. 본 발명의 은 합금 본딩 와이어를 이용하면 와이어 선단에 형성되는 볼의 볼모양 균일성과 본딩볼 형상이 개선되고 신뢰성, 루프 직진성, 및 접합 강도가 우수한 효과가 있다.
申请公布号 KR101535412(B1) 申请公布日期 2015.07.24
申请号 KR20130106291 申请日期 2013.09.04
申请人 发明人
分类号 C22C5/06;H01L21/301 主分类号 C22C5/06
代理机构 代理人
主权项
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