摘要 |
<p>Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren zum geregelten reaktiven Sputtern aufweisen: ein geregeltes Zuführen von mindestens einem Reaktivgas und mindestens einem Arbeitsgas in eine Sputter-Prozesskammer, wobei das geregelte Zuführen eine erste Regelung und eine zweite Regelung aufweist, wobei die erste Regelung unter Verwendung eines Partialdrucks des mindestens einen zugeführten Reaktivgases als Regelgröße durchgeführt wird, und wobei die zweite Regelung unter Verwendung einer Spektroskopie durchgeführt wird.</p> |