Verbindungsanordnung mit spannungsreduzierender Struktur und Verfahren zu ihrer Herstellung

摘要

Es werden Ausführungsformen einer Halbleiter-Bauelement-Struktur und eines Verfahrens zu ihrer Herstellung bereitgestellt. Die Halbleiter-Bauelement-Struktur weist ein Substrat und eine erste Schicht auf, die auf dem Substrat hergestellt ist. Die Halbleiter-Bauelement-Struktur weist weiterhin eine spannungsreduzierende Struktur auf, die in der ersten Schicht ausgebildet ist, wobei ein Teil der ersten Schicht von der spannungsreduzierenden Struktur umschlossen ist. Die Halbleiter-Bauelement-Struktur weist weiterhin ein leitendes Element auf, das in dem Teil der ersten Schicht ausgebildet ist, der von der spannungsreduzierenden Struktur umschlossen ist.