Systeme und Verfahren zum integrierten Re-Sputtern in einer physikalischen Gasphasenabscheidungs-Kammer

摘要

Die vorliegende Offenbarung betrifft ein Materialschicht-Abscheidungssystem. Das Materialschicht-Abscheidungssystem umfasst eine Waferhalterung, die so konfiguriert ist, dass sie mindestens einen Wafer in einer Einschlussschild-Struktur trägt, und eine Target-Trägerstruktur, die über der Waferhalterung an einer gegenüberliegenden Seite der Einschlussschild-Struktur angeordnet ist. Das Materialschicht-Abscheidungssystem umfasst weiter einen Kollimator, der in der Einschlussschild-Struktur zwischen der Waferhalterung und der Target-Trägerstruktur angeordnet ist, eine elektrische Stromquelle, die mit dem Kollimator verbunden ist, um elektrischen Strom zuzuführen, und ein Steuersystem, das so konfiguriert ist, dass es die elektrische Stromquelle, die mit dem Kollimator verbunden ist, steuert.