发明名称 SURFACE PROTECTING ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR WAFER AND METHOD MANUFACTURING THE SAME
摘要 <p>본 발명은 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이하이고, 연신율이 250% 이상인 기재필름; 및 상기 기재필름 상에 형성된 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 점착필름을 제공한다. 또한 본 발명은 우레탄 아크릴레이트 올리고머 및 아크릴레이트 모노머를 포함하는 조성물을 마련하는 단계; 상기 조성물을 경화하여 기재필름을 형성하는 단계; 및 상기 기재필름상에 점착층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 기재필름은 인장 소성영역(A)에 대한 인장 탄성영역(B) 면적비(B/A)가 0.015이하이고, 연신율이 250% 이상인 것을 특징으로 하는 점착필름 제조방법을 제공한다.</p>
申请公布号 KR101539133(B1) 申请公布日期 2015.07.23
申请号 KR20120074865 申请日期 2012.07.10
申请人 发明人
分类号 H01L21/301 主分类号 H01L21/301
代理机构 代理人
主权项
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