| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Kühlen einer Komponente (46) einer Projektionsbelichtungsanlage (1) für die Halbleiterlithographie, dadurch gekennzeichnet, dass Wärme aus der Komponente (46) dadurch abgeführt wird, dass auf der Komponente (46) mindestens bereichsweise eine Flüssigkeit verdampft wird. Ferner betrifft die Erfindung eine Projektionsbelichtungsanlage, in der das erfindungsgemäße Verfahren zur Anwendung kommt. |
