发明名称 | 一种TEM样品的制备方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种TEM样品的制备方法,包括以下步骤:S1:提供一包括若干TSV盲孔的晶圆片,在光学显微镜下找到至少两个TSV盲孔并作标记,划片得到包含该至少两个TSV盲孔的半导体样品;S2:将所述半导体样品正面朝上固定在一具有倾斜表面的基板上;S3:将所述基板倒置固定在一磨盘上方,并使所述半导体样品表面与所述磨盘接触;S4:逐步提高所述磨盘的旋转速度直至旋转速度均匀稳定,对所述半导体样品表面进行研磨;S5:根据预设时间间隔,在光学显微镜下观察视野中相邻两个TSV盲孔的形貌,直到其中一个TSV盲孔在水平面上的投影面积大于另一个,停止对所述半导体样品的研磨,得到TEM样品。本发明能够精确控制和确定所要分析的位置,方法简单有效。 | ||
申请公布号 | CN104792584A | 申请公布日期 | 2015.07.22 |
申请号 | CN201410023148.7 | 申请日期 | 2014.01.17 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 李新;戚德奎;陈政;张海芳;陈晓军;李进 |
分类号 | G01N1/28(2006.01)I | 主分类号 | G01N1/28(2006.01)I |
代理机构 | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人 | 李仪萍 |
主权项 | 一种TEM样品的制备方法,其特征在于,所述TEM样品的制备方法至少包括以下步骤:S1:提供一包括若干TSV盲孔的晶圆片,在光学显微镜下找到至少两个TSV盲孔并作标记,划片得到包含该至少两个TSV盲孔的半导体样品;S2:将所述半导体样品正面朝上固定在一具有倾斜表面的基板上;S3:将所述基板倒置固定在一磨盘上方,并使所述半导体样品表面与所述磨盘接触;S4:逐步提高所述磨盘的旋转速度直至旋转速度均匀稳定,对所述半导体样品表面进行研磨;S5:根据预设时间间隔,在光学显微镜下观察视野中相邻两个TSV盲孔的形貌,直到其中一个TSV盲孔在水平面上的投影面积大于另一个TSV盲孔在水平面上的投影面积,停止对所述半导体样品的研磨,得到TEM样品。 | ||
地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 |