发明名称 |
超薄硅胶键盘 |
摘要 |
本实用新型公开了一种超薄硅胶键盘,包括依次连接的按键面板、隔片、下层聚酯薄膜和背板,按键面板由一体硅胶按键通过连接部相互连接而成,其下表面具有印刷线路,一体硅胶按键包括顶部的一体键帽和底部的底座裙边,底座裙边的内边缘与隔片孔的形状相适配。本实用新型将硅胶按键与键帽以及上层聚酯薄膜开关的作用结合在一起,减化了组装工序,避免了键帽掉键的不良,使笔记本键盘更轻薄,手感更佳。 |
申请公布号 |
CN204497114U |
申请公布日期 |
2015.07.22 |
申请号 |
CN201520165573.X |
申请日期 |
2015.03.24 |
申请人 |
江苏传艺科技股份有限公司 |
发明人 |
邹伟民 |
分类号 |
H01H13/86(2006.01)I |
主分类号 |
H01H13/86(2006.01)I |
代理机构 |
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 |
代理人 |
成立珍 |
主权项 |
一种超薄硅胶键盘,其特征在于:包括依次连接的按键面板、隔片、下层聚酯薄膜和背板,所述按键面板由一体硅胶按键相互连接而成,所述按键面板的下表面具有印刷线路,所述一体硅胶按键包括顶部的一体键帽和底部的底座裙边,所述底座裙边的内边缘与隔片孔的形状相适配。 |
地址 |
225600 江苏省扬州市高邮市经济开发区凌波路25号 |