发明名称 一种采用AlInN量子垒提高GaN基LED内量子效率的LED结构及制备方法
摘要 本发明涉及一种采用AlInN量子垒提高GaN基LED内量子效率的LED结构及制备方法,属于光电子技术领域。本发明在通用的InGaN/GaN阱垒基础之上进行改进:在每个量子阱两侧或者一侧分别加入比GaN垒带隙宽度更大的材料,即Al<sub>x</sub>In<sub>1-x</sub>N材料,以提高有效势垒高度,从而有效抑制量子阱内载流子的溢出,从而提高载流子的注入效率,提高器件内量子效率的目的。
申请公布号 CN102738340B 申请公布日期 2015.07.22
申请号 CN201110082284.X 申请日期 2011.04.01
申请人 山东华光光电子有限公司 发明人 王成新;王强;徐现刚;李树强;曲爽
分类号 H01L33/32(2010.01)I;H01L33/06(2010.01)I;H01L33/12(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L33/32(2010.01)I
代理机构 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人 许德山
主权项 一种采用AlInN量子垒提高GaN基LED内量子效率的LED结构,包括衬底层(6)上依次是厚度为25nm GaN成核层(7)、厚度为3μm非掺杂GaN缓冲层(8)、厚度为4μm的N型GaN导电层(9)、多量子阱层(10)和厚度为180nm的P型GaN导电层(11),在N型GaN导电层(9)和P型GaN导电层(11)上分别是欧姆接触层(12);所述的多量子阱层(10)是4个重复周期且厚度分别为5nm厚的InGaN阱(4)和15nm厚的GaN垒(3);在InGaN阱(4)的靠近N型GaN层一侧(1),且在相邻GaN垒(3)和InGaN阱(4)之间设置有Al<sub>x</sub>In<sub>1‑x</sub>N薄垒层(5),所述Al<sub>x</sub>In<sub>1‑x</sub>N薄垒层中的x取值为0.76;厚度为1.5nm;或,至少在InGaN阱的一侧,且在相邻GaN垒和InGaN阱之间设置有Al<sub>x</sub>In<sub>1‑x</sub>N薄垒层,是指在InGaN阱的靠近P型GaN层一侧,且在相邻GaN垒和InGaN阱之间设置有Al<sub>x</sub>In<sub>1‑x</sub>N薄垒层;或,至少在InGaN阱的一侧,且在相邻GaN垒和InGaN阱之间设置有Al<sub>x</sub>In<sub>1‑x</sub>N薄垒层,是指在InGaN阱的两侧,且在邻GaN垒和InGaN阱之间设置有Al<sub>x</sub>In<sub>1‑x</sub>N薄垒层。
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