用于制造多层元件的方法和设备以及多层元件

摘要

描述了一种用于制造多层元件的方法，所述多层元件具有衬底和与衬底以表面方式连接的至少一个导体结构，其具有由导电材料形成的第一区域，其依据指定的图案而存在，同时不导电的第二区域处于所述第一区域之间。所述方法的特征在于以下步骤：将导体箔(142)连接至衬底(200)，使得所述导体箔在所述第一区域中牢固地连接至所述衬底，并且在横向延伸的第二区域中在多个粘合区(224)处形成所述衬底与所述导体箔之间的局部粘合接触；通过沿着所述第一区域的边界切割所述导体箔来使所述导体箔结构化；以及通过释放所述衬底与所述导体箔之间的局部粘合接触，来从横向延伸的第二区域(250)移除所述导体箔的邻接的箔片(143)。所述方法可以例如用于在辊到辊工艺中制造RFID天线。

主权项

一种用于制造多层元件的方法，所述多层元件具有衬底和与所述衬底以表面方式连接的至少一个导体结构，所述导体结构具有由导电材料形成的第一区域，其依据指定的图案而存在，同时不导电的第二区域处于所述第一区域之间，所述方法特别用于在辊到辊工艺中制造RFID天线，其特征在于以下步骤：将导体箔(142)连接至所述衬底(200)，使得所述导体箔在所述第一区域中牢固地连接至所述衬底，并且在横向延伸的第二区域中在多个粘合区(224)处形成所述衬底与所述导体箔之间的局部粘合接触；通过沿着所述第一区域的边界切割所述导体箔来使所述导体箔结构化；以及通过释放所述衬底与所述导体箔之间的局部粘合接触，来从横向延伸的第二区域(250)移除所述导体箔的邻接的箔片(143)。