发明名称 |
一种LED高导热性能复合材料及制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种LED高导热性能复合材料及制备方法,其为下述各组分经混合而成,60-90wt.%的尼龙树脂为基体材料、经过偶联剂表面处理后的5-30wt.%的片状无机填料和粉末状无机填料的混合,2-10wt.%的阻燃剂和0.5-2wt.%的相容剂。本发明与现有技术相比具有如下的优点:增强了材料的导热性能;可以防止热量过高引起产品燃烧起火的危险,极大提高安全性能;大大提高分子和原子间的结合反应速率,使得基体材料和填料更加快速和紧密的结合在一起,从而增强材料的导热性能;复合材料制备工艺简单,而且成本低,可以节约大量资源;适合于批量生产。 |
申请公布号 |
CN104788951A |
申请公布日期 |
2015.07.22 |
申请号 |
CN201510220412.0 |
申请日期 |
2015.05.04 |
申请人 |
武汉轻工大学 |
发明人 |
陈继兵 |
分类号 |
C08L77/06(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/28(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I |
主分类号 |
C08L77/06(2006.01)I |
代理机构 |
湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 |
代理人 |
崔友明 |
主权项 |
一种LED高导热性能复合材料,其为下述各组分经混合而成,60‑90wt.%的尼龙树脂为基体材料、经过偶联剂表面处理后的5‑30wt.%的片状无机填料和粉末状无机填料的混合,2‑10wt.%的阻燃剂和0.5‑2wt.%的相容剂,所述的片状无机填料为石墨,所述的粉末状无机填料为碳化硅、三氧化二铝、氧化镁或氮化铝中的一种或几种的混合。 |
地址 |
430023 湖北省武汉市汉口常青花园学府南路68号 |