一种屏蔽方法及电子设备

摘要

本发明提供一种屏蔽方法及电子设备，用于解决现有技术中存在的具有集成模块的电子设备无法兼顾集成模块的屏蔽效果以及电子设备的厚度的技术问题。该屏蔽方法，应用于具有集成模块的电子设备中，该方法包括：对所述集成模块的基板的第一面采用绝缘材料进行灌胶，形成灌胶胶层，其中，所述灌胶胶层能够包裹所述第一面上的所有表贴器件，其中，所述绝缘材料的热膨胀系数小于阈值；在所述灌胶胶层的外表面上设置一层屏蔽层，以屏蔽外部信号对所述第一面上的所有表贴器件的干扰，所述屏蔽层与所述灌胶胶层相贴合。

主权项

一种屏蔽方法，应用于具有集成模块的电子设备中，该方法包括：对所述集成模块的基板的第一面采用绝缘材料进行灌胶，形成灌胶胶层，其中，所述灌胶胶层能够包裹所述第一面上的所有表贴器件，其中，所述绝缘材料的热膨胀系数小于阈值；在所述灌胶胶层的外表面上设置一层屏蔽层，以屏蔽外部信号对所述第一面上的所有表贴器件的干扰，所述屏蔽层与所述灌胶胶层相贴合。