| 发明名称 | 导热树脂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种导热树脂组合物，属于树脂领域。它由以下重量份数的组分制成：聚亚苯基硫醚树脂100份、双酚S型树脂35份～46份、粒径为0.1微米的氮化硅50份～80份、熔点为350℃的锡合金10份～15份、硅烷偶联剂KH560 1份～5份、双马来酰亚胺5份～20份、亚磷酸三苯酯5份～20份以及聚乙烯蜡1份～3份。本发明通过在基体树脂的基础上，添加双酚S型树脂、粒径为0.1微米的氮化硅、熔点为350℃的锡合金、硅烷偶联剂KH560、双马来酰亚胺、亚磷酸三苯酯以及聚乙烯蜡，从而使制得的导热树脂组合物具有较高的导热系数。 | ||
| 申请公布号 | CN104788955A | 申请公布日期 | 2015.07.22 |
| 申请号 | CN201510183305.5 | 申请日期 | 2015.04.17 |
| 申请人 | 广西藤县通轩立信化学有限公司 | 发明人 | 关炽昌;刘涛 |
| 分类号 | C08L81/02(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K5/526(2006.01)I;C08K5/3415(2006.01)I | 主分类号 | C08L81/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 柳州市集智专利商标事务所 45102 | 代理人 | 黄有斯 |
| 主权项 | 一种导热树脂组合物，其特征在于由以下重量份数的组分制成：聚亚苯基硫醚树脂100份、双酚S型树脂35份～46份、粒径为0.1微米的氮化硅50份～80份、熔点为350℃的锡合金10份～15份、硅烷偶联剂KH560 1份～5份、双马来酰亚胺5份～20份、亚磷酸三苯酯5份～20份以及聚乙烯蜡1份～3份。 | ||
| 地址 | 543300 广西壮族自治区梧州市藤县藤城镇西厚路139号 | ||