| 发明名称 | LED灯 | ||
| 摘要 | 本发明公开了LED灯，包括灯头、外壳及机芯部分，所述的灯头固定装接在外壳；所述的外壳设有多个对称通孔，所述的外壳的内壁设有用于配合机芯部分的放置结构，所述的机芯部分包括基板、固设在基板上的发光部、与基板相固接的电路板；所述的机芯部分通过与放置结构配合而固定在外壳内，所述的基板与电路板通过连接结构固接在一起，所述的基板上的发光部包括一在基板的面上邦定着多颗LED裸晶灯的区域，该区域上的LED裸晶灯正上部涂覆着荧光胶层。它具有如下优点：机芯部分包括基板、电路板和发光部，基板固设在外壳内，发光部包括一在基板的面上邦定着多颗LED裸晶灯的区域，区域上的LED裸晶灯上部及周围涂覆着荧光胶层，结构简单，制造成本低，散热效果好。 | ||
| 申请公布号 | CN104791625A | 申请公布日期 | 2015.07.22 |
| 申请号 | CN201510157357.5 | 申请日期 | 2015.04.03 |
| 申请人 | 吴鼎鼎 | 发明人 | 吴鼎鼎 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21V23/00(2015.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人 | 杨依展 |
| 主权项 | LED灯，包括灯头、外壳及机芯部分，所述的灯头固定装接在外壳；其特征在于：所述的外壳设有多个对称通孔，所述的外壳的内壁设有用于配合机芯部分的放置结构，所述的机芯部分包括基板、固设在基板上的发光部、与基板相固接的电路板；所述的机芯部分通过与放置结构配合而固定在外壳内，所述的基板与电路板通过连接结构固接在一起，所述的基板上的发光部包括一在基板的面上邦定着多颗LED裸晶灯的区域，该区域上的LED裸晶灯上部及周围涂覆着荧光胶层。 | ||
| 地址 | 351100 福建省莆田市城厢区下花万邦光电科技有限公司8号楼 | ||