发明名称 |
电镀线铜球添加装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种电镀线铜球添加装置,包括电镀槽和若干个固定杆,电镀槽上相对应的两个侧立边上对称设有若干个固定基座,若干个固定杆皆电连接于电源的正极,每个固定杆分别架设于相对称的两个固定基座之间,每个固定杆上还悬挂有多个钛篮;每一钛篮的上方还定位设有铜球添加盒,并在铜球添加盒上对应钛篮的上端口开设有出球孔;还设有若干个承托件,每一承托件皆为沿固定杆长度方向延伸的V型槽体结构,每一承托件还紧配合套设于对应于同一固定杆的多个钛篮的外侧上;另在每个固定杆上还皆安装有震动装置;该铜球添加装置不仅避免了电镀液被污染及铜球浪费的现象,还避免了铜球件出现缝隙、空洞的现象,提高了电镀品质。 |
申请公布号 |
CN204491016U |
申请公布日期 |
2015.07.22 |
申请号 |
CN201520120904.8 |
申请日期 |
2015.03.02 |
申请人 |
江苏华神电子有限公司 |
发明人 |
李岩 |
分类号 |
C25D17/00(2006.01)I |
主分类号 |
C25D17/00(2006.01)I |
代理机构 |
昆山四方专利事务所 32212 |
代理人 |
盛建德 |
主权项 |
一种电镀线铜球添加装置,包括装有电镀溶液的电镀槽和若干个固定杆(1),所述电镀槽上相对应的两个侧立边上对称设有若干个呈间隔排列的固定基座,所述若干个固定杆(1)皆电连接于电源的正极,每个所述固定杆(1)分别定位架设于相对称的两个固定基座之间,且在每个所述固定杆(1)上还悬挂有多个用以容置铜球的钛篮(2);其特征在于:在每一所述钛篮(2)的上方还定位设置有一铜球添加盒(3),并在所述铜球添加盒(3)上对应所述钛篮(2)的上端口开设有一与所述钛篮上端口相连通的出球孔,所述出球孔的孔径不大于所述钛篮上端口的孔径;还设有若干个与所述固定杆的数量相匹配的承托件(4),每一所述承托件(4)皆为沿所述固定杆长度方向延伸的V型槽体结构,且每一所述承托件(4)还紧配合套设于所述对应于同一固定杆的多个钛篮的外侧上;另在每个所述固定杆(1)上还皆安装有能驱动其震动的震动装置(5)。 |
地址 |
215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇富民二路东侧 |